业务内容：

电热耦合温升仿真模拟，有限元分析、电场分析/磁场仿真分析，电子、汽车、医疗等行业高频/低频电磁仿真。

电热耦合仿真案例：

1.电子连接器端子-热电偶合温升仿真分析-接触电阻与温升分析

整体温度温升分布云图：

新能源汽车连接器端子热电耦合分析，下图为整体温度分布云图。

连接端子电流密度分布结果：

连接端子温度分布结果：

上图为连接电阻与温升分析的多场耦合：连接电阻与温升分析是多物理场耦合分析，考虑接触电阻的焦耳热，一次仿真可求解应力（包括热应力）温度分布，电势分布的结果。

2.叠层母排的热电偶合仿真分析与设计优化

产品背景：

某电子生产的叠层母排(laminated busbar)由扁平导体涂有胶粘剂的绝缘膜构成。为了减小线路的电阻值和增强导体的热扩散能力，要尽可能选择电导率高、导热效果好的金属作为导体材料，叠层母排的导体主要为铜材。

设计要求：

尽可能用最少的导体来满足母排的载流性能要求。

叠层母排的导体主要为铜材，这意味着导体占据着最高的材料成本。因此，在母排的优化设计过程中，要尽可能用最少的导体来满足母排的载流性能要求。

设计方案对比：

下图为原设计方案与优化设计方案2种叠层母排极板的方案，

热电偶合分析仿真结果：

下图为优化前后电流密度矢量分布

下图为优化前后发热功率密度分布

下图为优化前后稳态温度分布

热电偶合仿真价值：

1.在节省了铜材料的前提下，母排的载流性能没有明显的削弱。 

由以上电热耦合仿真分析可见，沿着电子流动的方向，四个角落没有电子流过，通过对叠层母排极板的优化设计，可以将无效的区域去除。

2.通过对母排进行电热耦合仿真，可以清晰地看出电流(电子)在母排导体中的流动情况，甚至可以得到导体的发热功率密度和稳态温度分布。

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