服务内容:

代做微孔发泡模流分析，IC芯片封装模流分析、金线偏移量分析、UDB材料测试拟合、成型缺陷优化。

应用价值:

微孔发泡模流分析是一种基于计算机模拟的技术，可以帮助厂家优化模具设计，提高生产效率，减少生产成本。在微发泡产品的制造中，模流分析技术具有以下应用：

1. 优化模具设计

模流分析可以帮助厂家在设计模具时进行模拟，预测材料流动情况，优化模具的结构和尺寸。这可以有效地减少模具设计过程中的试验和错误，并提高产品的质量和稳定性。

2. 预测表面缺陷

由于微发泡产品的结构特殊，表面缺陷往往影响整个产品的质量和性能。模流分析可以通过仿真模拟准确预测表面缺陷的发生位置和类型，从而帮助厂家优化模具设计，降低产品缺陷率。

3. 提高生产效率

利用模流分析技术，厂家可以通过对注塑过程中的诸多参数进行优化，进而提高生产效率。例如，可以通过优化填料速度、压力、温度等参数，减少材料过多或过少情况的发生，有效降低废品率，增加生产效率。

案例-方向盘PU微发泡成型模流分析

成型条件：

产品体积约为933cc。在成型加工条件设定下，在充填时间3.5秒时的充填体积百分比在为35%。模具温度设定为50°C，PU材料进料温度为25°C。

微孔发泡模流分析结果：流动波前时间、密度、温度、转化率、发泡转化率等

1.熔体流动前缘温度

图(a) 为充填区域，图(b)为发泡结束时的熔体流动前缘温度

当填充量达到型腔的35%时，聚氨酯反应会释放CO2气体，而聚合物黏度会因凝胶反应而逐渐增加。同时固化放热反应的反应热将被释放，并造成腔体温度的提高。结果越来越多的CO2气体在相对较高的温度条件下被释放到聚合物熔体中。最终聚氨酯发泡熔胶将完全填充型腔空间。温度：由于发泡反应进行会大量放热，因此随着充填过程时间增加，温度会增加，但若内部温度高于模温则温度会从模壁进行散热。

2.聚氨酯发泡密度分布

图(a) 为充填区域，图(b)为聚氨酯发泡密度分布

充量达到型腔的35%时，密度分布结果显示了发泡过程中的膨胀效应。发泡转化率越高，产生的CO2气体就越多。它将导致聚氨酯发泡的泡孔体积更大，密度更轻。由于发泡反应进行会放出大量气体，因此随着充填过程时间增加，密度会愈来愈轻。

3.发泡转化率与熔胶转化率

熔胶转化率：转化率代表化学交联反应的程度，转化率愈高代表产品愈接近固化，温度愈高转化速率愈快。

发泡转化率：发泡转化率代表化学发泡反应的程度，发泡转化率愈高代表愈多气体产生，温度愈高发泡转化速率愈快。

总结：

通过微孔发泡模流分析，模拟不同产品所经历的化学发泡过程，可获悉发泡转化率与熔胶转化率的影响，模拟成型过程中的充填行为并预测最后的产品重量，估算气泡大小、数目、密度分布等结果，评估产品减重比率。

微孔发泡模流分析涉及领域：

汽车工业：汽车零部件，如门板、仪表盘、方向盘、座椅架等。

航空航天：飞机和航天器的零部件，如舱门、机翼等。

电子行业：电子产品的外壳和内部结构件，如手机、电视等。

体育器材：如跑鞋，滑雪板、滑板、自行车等。

包装行业：包装材料，如托盘、缓冲垫等。