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FloTHERM软件概况：

Flottherm软件是一款电子热分析仿真软件，FloTHERM是一款功能强大的三维计算流体力学软件，预测电子设备内和周围气流和传热，包括传导、对流和辐射的耦合效应。Flotherm采用先进的CFD技术来预测气流，温度，和元器件，电路板，和完整的系统，包括机架和数据中心的热传递。这也是业界最好的与MCAD和EDA软件的集成解决方案。

Flotherm是无可争议的世界领先地位的电子热分析软件，有98％的用户推荐评级。它支持更多的用户，应用实例，图书馆和发表技术论文比任何竞争产品。

FloTHERM软件功能：

加速热设计研发工作效率，Flotherm集成了流行的MCAD和EDA工具。它的XML导入功能自动简化建设，解决模型和后处理的结果。Flotherm的自动顺序优化和DoE能力可以缩短时间达到优化设计，允许它被深深地嵌入在设计流程里

强大的网格划分和快速求解

Flotherm让工程师专注于设计，提供最准确的结果在工程的时间表内。其SmartParts和structured-Cartesian方法提供了每个网格单元最快的时间解决方案。所述的Flotherm“localized-grid”技术支持一体匹配，嵌套的，非保形网格接口于不同部分之间的解决方案领域。

可用性和智能热模型

积分模型检测中的Flotherm，用户可以看到哪些对象连接材料，连接到每一个对象的功耗，以及对应的組裝级的功耗。Flotherm还确定对象是否已建立网格线。

Flotherm SmartParts代表電子供应商的一个大名单，从IC到电子产品的全机架，简化模型的创建，以尽量减少解决时间，最大限度地提高解决方案的准确性。

热特性和分析，从组件到系统

结合Flotherm与T3Ster瞬态热特性的现实世界电子热仿真。由于元件的可靠性，由于热量的问题呈指数下降，使用T3Ster使制造商设计芯片，集成电路，以及优异的散热性能的PCB。他们也可以为下游应用发布可靠的热数据。

设备制造商和系统集成商能够设计出更可靠的产品，避免热引起的故障在整个产品的生命周期。

FloTherm软件优点

智能热模型

 从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用FloTHERM软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。

FloTHERM支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作

 MCAD与EDA接口

FloTHERM拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。FloTHERM不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。

FloTHERM的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。

FloTHERM采用正交网格技术

当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。FloTHERM网格与SmartParts紧密关联，FloTHERM中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而FloTHERM网格生成快捷，网格质量稳定。同时，FloTHERM是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。

自动优化

基于SmartParts的建模和结构化正交网格使FloTHERM模型可采用自动序贯优化技术。 这是FloTHERM的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。

自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。FloTHERM优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。

专业稳定的求解器

20年来，FloTHERM的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，FloTHERM采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。

针对电子系统内部的热耦合特性，目前FloTHERM采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。

强大的可视化工具

FloTHERM可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。

我们还提供一个免费的、功能齐全的后处理阅读器，可在没有安装FloTHERM的机器上观看FloTHERM的结果。 FloVIZ 阅读器。

FloTherm软件应用领域：

LED/照明行业应用实例——投影灯

照明产品正在经历一场技术革命，常规照明正迅速被固态照明方案取代，固态照明发光效率更高，可靠性更好。固态照明却带来非常显著的热挑战，因为温度升高，光输出和长期稳定性都将随之下降 - 这是替换现有灯具需要解决的问题.

温度云图与流线

投影灯必须相当稳定并能长时间工作 - 因为它们开启的时间都很长。不幸的是，它们产生的热量也相当多。因此，保证足够的散热是非常重要的。工程师需要优化他的投影灯的概念设计。使用FloEFD计算温度分布和优化气流。在FloEFD内执行"what-if"分析很容易，用户执行新的分析，只需要简单地修改模型，而不需要重新设置边界条件或热负荷。

Mentor 的热设计软件和热特性硬件为固态照明器件和产品的热设计和测试提供了完整的解决方案。我们的热设计软件无缝集成在机械CAD软件中，允许LED系统集成者在真实环境中仿真整个灯具的三维模型，提供整个产品性能的全面信息。另外，LED供应商可在软件中建立零件的详细经验证的模型，因为他们可利用我们的测试硬件，获取器件完整的热、光和辐射特性。FloTHERM是一款功能强大的三维计算流体力学软件，预测电子设备内和周围气流和传热，包括传导、对流和辐射的耦合效应。

电子行业应用实例——电子机箱

Mentor的热设计方案降低了整体设计时间，减少设计后期返工，缩短产品上市时间，提高产品可靠性，降低电子产品的最终成本.

从芯片封装到数据中心的散热

90年代初以来，通过对风机、散热器、芯片封装以及很多其他这类影响到热设计的器件物理模型的研究，我们一直领导着电子热设计的研究与发展区域。作为开放式标准的坚定支持者，20年来，我们一直参与到JEDEC下的电子热分组委会，支持该组委会的标准定制工作。

我们的电子热设计和气流仿真软件解决电子设备散热相关的大多数设计问题，包括IC封装和散热器设计，PCB设计，风机选型。

Aberdeen Research公司最近的一项调查显示，我们俄客户实现热设计验证比他人快3倍，所做的返工比他人少5倍。

流线和表面云图显示温度分布 越小越好 - 至少，这是目前电子产品发展的趋势。从移动电话到计算机，MP3播放器，电子冷却成为制造商要解决的主要问题。因为产品功能越来越多，更多的零件需要布置在空间更小的机箱内，散热空间也就更小。因此，制造商转向FloEFD,寻求帮助，使他们能确定并解决电子冷却问题。

速度流线图 设计工程师需要提高电子机箱的效率。他使用FloEFD计算温度分布并将气流可视化。在FloEFD内准备分析用模型是很容易的。传统CFD软件需要用户另外创建固体模型来代表流体区域，然而FloEFD自动区分内外流，自动划分流体区域。因此，FloEFD将用户从创建不必要的模型工作中解放出来。

计算机行业应用实例

完整的产业链： 在分工日益明确的计算机制造业，上游的CPU、各种板卡、机箱、电源制造商，品牌计算机制造商等，下游的代工厂商等90%以上的工程师都采用FloTHERM软件作为热设计的平台，FloTHERM软件为其提供了良好热模型的交互平台，众多系列产品的热设计规范也明确要求使用FloTHERM软件作为热设计工具。

FloTherm软件特色

Expedition PCB 接口

现在提供与Expedition PCB的直接接口，能提取一个完整的PCB热模型的数据，包括板子的形状、布局、层以及详细的金属分布描述。这些功能导入到FloEDA文件中，然后导入FloEDA Bridge中。最新的升级是对支持的EDA工具的补充，过去支持的工具包含BoardStation, CR5000和Allegro

XML格式文件读取

过去的XML格式文件接口已不再需要，现在可以直接通过导入项目和模型数据，读取XML格式文件。该功能更好地支持了外部建模的需要，并能自动创建部分常用模型。支持IcePak输出的XML格式文件

易用性 - 瞬态模型定义

瞬态模型定义功能得到极大的升级，将所有设置对话框集中到[Model/Transient]对话框中。其他节省时间的特征包括根据关键点时间步自动创建和命名时间块，一次修改多个时间块，按照每个Nth步来保存时间步。在时间步分布云图上，添加了高亮所选时间块的功能，瞬态功能显示覆盖在时间步分布云图上，以及当材料属性的热量值和密度值显示为默认时，会有提示信息。

易用性 - 使用Shift键选择对象

在FloTHERM最新版本中，添加了很多节省时间的功能。另外一个升级就是能同时选择不同类型的对象。在Project Manager中，现在可使用shift键快速选择多个对象。

建模 - 功率作为温度的非线性功能

电子设备中，功率和温度总是成对的。在FloTHERM中，现在已成为了源属性的扩展，可以手动定义或从.csv文件中导入。

结果后处理：散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)

这两项技术作为CFD行业首创，两个新的后处理评估区域加入到了[Model/Modeling]对话框中。这两个区域分别叫做散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)。Bn参数暗示模型中何处存在散热障碍。通过去除这些障碍，能降低模型的源(器件)的温升。第二，Sc参数指明，能插入新的热流路径，从而为散热创造新的机会，将热流引导到更为冷却区域的捷径；同样，它也能降低热源的温升。

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